CI photocoupleurs disposent de l’option préformage large

Posted By : Alice Matthews
CI photocoupleurs disposent de l’option préformage large

Avec un nouveau type de boîtier à préformage large, le SO6L(LF4), Toshiba Electronics Europe étend sa gamme de CI photocoupleurs en boîtier SO6L. L’option préformage large est déjà disponible pour trois CI photocoupleurs rapides et cinq photocoupleurs drivers d’IGBT/MOSFET. Ces nouveaux photocoupleurs peuvent être montés directement sur les plages d’accueil de circuit imprimé prévues pour accueillir des boîtiers SDIP6(F type).

Le boîtier bas-profil de 2.3 mm (maxi) du SO6L(LF4) offre une réduction d’épaisseur de 45% par rapport à un boîtier SDIP6(type F), et peut être utilisé dans les cas où l’épaisseur est critique, par exemple en cas de montage en face inférieure du circuit imprimé.

Le boîtier SO6L(LF4) présente un espacement entre pattes de 9,35 mm (mini), ce qui donne une ligne de fuite de sécurité de 8,0 mm et une BV (Breakdown Voltage, ou tension de claquage) de 5 kVefff (mini).

Afin de supporter le remplacement d’autres produits en boîtiers SDIP6(type F) plus répandus, Toshiba va généraliser l’option préformage large à d’autres CI photocoupleurs en boîtier SO6L.

Ces nouveaux dispositifs conviennent à un large éventail d’applications, notamment les interfaces numériques rapides, les interfaces E/S, les automates programmables, les modules de puissance intelligents ou encore les inverteurs utilisés dans les systèmes de climatisation, les applications industrielles ou l’énergie solaire.

La production en série de CI photocoupleurs en boîtiers SO6L a commencé.

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