Mémoires BiCS FLASH 96 couches en technologie QLC

24th July 2018
Posted By : Enaie Azambuja
Mémoires BiCS FLASH 96 couches en technologie QLC

Toshiba Memory Europe a annoncé avoir développé un échantillon prototype de mémoire BiCS FLASH à 96 couches, en utilisant sa technologie propriétaire QLC (Quad Level Cell, ou cellule à quatre niveaux) de cellules Flash 3D, qui permet d'augmenter la capacité mémoire d’une puce jusqu'au plus haut niveau jamais atteint. La technologie QLC fait passer le nombre de bits de données par cellule mémoire de trois à quatre, ce qui augmente sensiblement la capacité.

Ce nouveau produit, qui permet d’atteindre la capacité la plus élevée du marché[1] avec 1,33 Térabits sur une seule puce, a été développé conjointement avec Western Digital.

Il est également possible d’obtenir une capacité inédite de 2,66 Téraoctets dans un seul boîtier en utilisant une architecture empilée à 16 puces. Les énormes volumes de données générés par les terminaux mobiles et autres appareils continuent d'augmenter avec le développement des SNS (Social Network Service, ou service de réseau social) et les progrès de l'IoT (Internet of Things, ou internet des objets), et la demande d’analyse et d'utilisation de ces données en temps réel devrait encore augmenter de façon spectaculaire.

Cela nécessitera des disques durs encore plus rapides et des capacités de stockage encore plus élevées, et les produits QLC qui font appel au processus 96 couches contribueront à la solution.

Toshiba Memory commencera à livrer des échantillons aux fabricants de disques SSD (Solid State Disk, ou disque à semiconducteurs) et de contrôleurs SSD pour évaluation dès le début du mois de septembre, et prévoit de démarrer la production en série en 2019.

Un prototype en boîtier de ce nouveau dispositif sera exposé au Flash Memory Summit 2018, à Santa Clara en Californie, USA, du 6 au 9 août.

A l'avenir, Toshiba Memory continuera d'améliorer la capacité et les performances de ses mémoires et poursuivra le développement de mémoires flash 3D répondant aux besoins des différents marchés, notamment à celui en pleine expansion du stockage pour centres de données.


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