Une présentation pour montrer comment travailler intelligemment

31st July 2018
Source: Digi-Key
Posted By : Enaie Azambuja
Une présentation pour montrer comment travailler intelligemment

Plus intelligemment ne veut pas dire plus dur – comme le dit l’expression. Et dans le monde de l'électronique, la notion d’« intelligence » commence à ressembler à une tendance. Qu'il s'agisse des voitures que nous conduisons, de l'éclairage de nos logements, ou encore du fonctionnement de nos installations industrielles et usines, tout devient « plus intelligent ». Cette technologie est aujourd'hui la dynamique qui suscite l’avènement de la quatrième révolution industrielle.

L'émergence du Big data et de l'Internet des objets (IoT) a permis des niveaux supérieurs de communication entre les appareils et l'infrastructure pour assurer des prises de décisions en temps réel. Quel que soit l'appareil concerné - téléphone, compteur, montre – tout se passe comme si chaque nouvelle brique technologique était précédée du mot « intelligent ».

Pour l'édition de cette année du salon Embedded World qui se tient à Nuremberg, Texas Instruments (TI) a choisi quatre domaines d'application sur son stand pour démontrer différentes offres technologiques « intelligentes » par secteurs : automobile, bâtiments, industrie, villes. Electronic Specifier présente ici une sélection de ces produits TI (disponibles auprès de Digi-Key via les liens indiqués) pour accompagner les entreprises qui conçoivent les solutions adaptées aux besoins de demain.

MSP-EXP432P4111 : Le kit de développement SimpleLink MSP432P4111 LaunchPad vous permet de développer des applications utilisant des nœuds de capteurs de haute précision grâce à un convertisseur analogique-numérique de haute précision intégré, une électronique basse consommation et 2 Mo de mémoire flash intégrée pour raccorder de manière transparente d'innombrables options de connexion sans fil. Le kit est doté de l'unité de microcontrôleur (MCU) MSP432P4111 – incluant 2 Mo de mémoire Flash et 256 Ko de mémoire SRAM, un processeur Arm Cortex-M4F 48MHz, une électronique basse consommation ramenée à 120µA/MHz en mode actif et 850 nA en mode veille, un écran LCD 320 segments et un convertisseur analogique-numérique SAR (Successive Approximation Register) 16 bits.

LAUNCHCC3220MODASF : Le kit de développement SimpleLink Wi-Fi CC3220MODASF LaunchPad (LAUNCHCC3220MODASF) s’appuie sur le module de microcontrôleur sans fil monopuce CERTIFIÉ, doté d'une antenne intégrée. Le module CC3220MODASF possède 1 Mo de mémoire Flash, 256 Ko de mémoire RAM et des fonctions de sécurité enrichies. Le kit LAUNCHCC3220MODASF dispose de l'émulation intégrée et de capteurs permettant une mise en œuvre complète dès la mise en service.

BOOSTXL-CAPKEYPAD : Le produit BOOSTXL-CAPKEYPAD est un module d'évaluation convivial (EVM) pour l'unité de microcontrôleur tactile capacitif MSP430FR2522, dotée de la technologie CapTIvate. Il est possible d'utiliser le module BOOSTXL-CAPKEYPAD selon trois approches différentes : avec un kit de développement LaunchPad, avec le kit de développement CapTIvate (MSP-CAPT-FR2633) ou avec la carte programmeur CapTIvate (CAPTIVATE-PGMR).

CAPTIVATE-METAL : Les microcontrôleurs MSP430 de TI dotés de la technologie tactile CapTIvate apportent la flexibilité, l’innovation et la fiabilité des entrées métalliques tactiles capacitives dans de nombreuses applications, depuis les appareils jusqu'à l'électronique portable.

La dalle tactile métallique CapTIvate est un module additionnel du kit de développement CapTIvate (MSP-CAPT-FR2633). Il permet aux concepteurs et aux ingénieurs d'évaluer la technologie tactile sur métal. Cette alternative aux capteurs tactiles capacitifs traditionnels permet de réaliser des dispositifs élégants de modules tactiles en acier inoxydable, alliages d'aluminium, étain et bronze.

EVM430-FR6047 : Le kit d'évaluation EVM430-FR6047 est une plate-forme de développement permettant d'évaluer les performances de l'unité de microcontrôleur MSP430FR6047 pour les applications de capteurs à ultrasons (par exemple, compteurs d'eau intelligents). L’unité de microcontrôleur MSP430FR6047 est un composant ultrabasse consommation doté de circuits d'entrée analogiques intégrés pour la détection des ultrasons, permettant de réaliser des mesures fiables et de grande précision.

MSP-EXP430FR2433 : Le kit de développement LaunchPad MSP-EXP430FR2433 est un module d'évaluation convivial basé sur l'unité de microcontrôleur MSP430FR2433 Value Line Sensing. Ce kit contient tous les composants nécessaires pour commencer à développer sur la plate-forme de microcontrôleur ultrabasse consommation MSP430FR2x Value Line Sensing, notamment une sonde intégrée pour la programmation, le débogage et les mesures d'énergie. 

MSP-CAPT-FR2633 : Le kit de développement MCU MSP CapTIvate est une plate-forme complète et conviviale destinée à l'évaluation du microcontrôleur MSP430FR2633 avec la technologie tactile capacitive. Le kit contient une carte processeur basée sur le microcontrôleur MSP430FR2633, une carte de programmation/débogage incorporant la technologie EnergyTrace pour mesurer la consommation d'énergie avec l'environnement de développement intégré (IDE) Code Composer Studio et des cartes capteur pour évaluer la capacité propre, la capacité mutuelle, les gestes et la détection de proximité.

LDC1314KEYPAD-EVM : La fonction de détection par induction du LDC1314 sert à mettre en œuvre un clavier multifonctions sans contact à 16 boutons. Elle utilise une technologie de circuit imprimé standard et des composants de fabrication courante pour proposer une solution peu coûteuse. Le dispositif utilise le circuit LDC1314 et peut également être associé aux circuits LDC1312, LDC1612 et LDC1614.

LDC1614EVM : Le module d'évaluation LDC1614 permet de démontrer l'utilisation de la technologie de détection par induction pour détecter et mesurer la présence, la position ou la composition d'un objet conducteur. Le module comporte deux exemples de bobines capteurs sur carte à circuit imprimé qui peuvent être connectées aux quatre canaux du circuit LDC1614. Un microcontrôleur MSP430 assure l'interface du circuit LDC avec un ordinateur hôte.

TMP116EVM : Les composants TMP116 s'inscrivent dans une gamme de capteurs de température numériques de haute précision, comportant une mémoire EEPROM intégrée. La gamme TMP116 assure une précision de ± 0,1 °C sur un intervalle de températures compris entre 20 °C et 42 °C, et une précision de 0,2 °C sur un intervalle de températures compris entre 0 °C et 85 °C, avec une résolution de 16 bits. Le module d'évaluation TMP116EVM apporte à l'utilisateur une méthode simple pour découvrir le développement avec la gamme TMP116.

TMDSECATCNCD379D : La communication en temps réel EtherCAT se conjugue avec le contrôle en temps réel des microcontrôleurs C2000 MCU grâce à l’association du contrôleur esclave Beckhoff ET1100 EtherCAT et d'un microcontrôleur 800 MIPS Delfino. Utilisé comme matériel autonome pour se familiariser avec un projet logiciel ou en conjonction avec le kit de développement DesignDRIVE dans un exemple d'application de servocommande, les deux solutions à base de carte sont dotées de pilotes logiciels pour l’ET1100 et d’une couche d'adaptation d’ensemble esclave pour C28x.

TMDXDOCK280049M : Le module d'évaluation TMDXDOCK280049M est un outil d'évaluation et de développement basé sur la carte HSEC180 controlCARD pour la série Piccolo F28004x. La carte controlCARD contient le circuit prototype de préproduction XF280049M équivalent au F280049C et peut être utilisée pour les développements relatifs à toutes les références F28004x. La station d'accueil permet d'alimenter la carte controlCARD et comporte une zone de carte d’essai pour le prototypage.

TIDA-01476 : Ce dispositif de référence démontre comment créer un nœud industriel capteur-cloud qui peut être connecté à une passerelle de réseau IoT et à un fournisseur de données cloud. Il utilise les amplificateurs opérationnels ultrabasse consommation, les comparateurs et la plate-forme de microcontrôleur sans fil SimpleLink fonctionnant au-dessous de 1 GHz proposés par TI pour démontrer le fonctionnement d'un détecteur de mouvement très basse consommation avec communication entre le capteur et le cloud, ce qui assure une durée de vie extrêmement longue de la batterie et ne nécessite aucun câblage.

TIDA-01477 : Ce dispositif de référence démontre comment créer un nœud industriel capteur-cloud qui peut être connecté à une passerelle de réseau IoT et à un fournisseur de données cloud. Ce dispositif de référence pour nœud de capteur utilise le temporisateur système basse consommation de TI pour contrôler l'alimentation, un convertisseur-élévateur à faible valeur Iq, la plate-forme de microcontrôleur sans fil SimpleLink fonctionnant au-dessous de 1 GHz et les technologies de mesure d'humidité pour démontrer un procédé ultrabasse consommation de nœud de capteur avec optimisation du rapport cyclique permettant de prolonger la durée de vie des batteries.

En outre, Digi-Key peut fournir une gamme complète de solutions de connexion intelligente proposée par TE Connectivity (TE).

Board Level Shields (BLS) : La gamme BLS standard de TE est disponible à la demande. Les utilisateurs peuvent donc rapidement obtenir les composants nécessaires pour minimiser la diaphonie et réduire la sensibilité aux interférences électromagnétiques (EMI) d'une application. Outre l’acier laminé à froid (CRS) proposé en standard, la gamme TE propose l'aluminium en option, pour un poids trois fois plus léger.

Connecteurs USB-C étanches : Les prises USB-C de TE apportent une solution pour le transfert de données jusqu'à 10 Gbps, l'alimentation jusqu'à 100 W et l'entrée audio/vidéo avec une connexion unique, ce qui en fait la solution de nouvelle génération pour les applications USB actuelles et futures. Le connecteur USB-C étanche bénéficie d'une véritable protection IPX8 et peut assurer une connexion fiable à une profondeur de 1,50 mètre pendant trente minutes au minimum.

Concrètement, quel rôle peut jouer cet ensemble de produits et de solutions pour que les objets soient « plus intelligents » ? Concernant les applications urbaines, nous avons la gamme étendue de TI avec les produits pour signaux analogiques et mixtes, mais aussi les composants hautement performants de traitement du signal et les microcontrôleurs, avec des offres capables de répondre à l'ensemble de la chaîne du signal (mesure, conditionnement, traitement et communication).

Cette vision des villes intelligentes s'appuie sur des capteurs, des passerelles, des centres de contrôle et une communication efficace avec le cloud au travers d'un réseau maillé comportant des éléments hiérarchisés. Chaque point de collecte, de consolidation ou de décision concernant les données possède ses propres exigences auxquelles il n'est possible de répondre que grâce à des solutions électroniques flexibles et évolutives. TI propose des produits fonctionnant conjointement pour mettre en œuvre des réseaux urbains intelligents.

La technologie sans fil joue un rôle crucial dans la transformation de l'automobile pour faire évoluer l'humble moteur à combustion interne vers une automobile réellement intelligente. Le secteur traverse l'une de ses transformations les plus fondamentales depuis l'invention de l'automobile il y a 120 ans.

TI accélère l'expérience de conduite en proposant des innovations système, des solutions évolutives et son expertise en matière de sécurité pour permettre aux clients de prendre plus rapidement la route. TI propose des produits dans le domaine des systèmes d’aide à la conduite automobile (ADAS), de l'info-divertissement, des véhicules hybrides et électriques, des groupes motopropulseurs, de l'électronique d'habitacle et de l'éclairage.

Beaucoup a été dit et écrit à propos de la quatrième révolution industrielle, appelée aujourd’hui « Industrie 4.0 ». Pour apporter davantage d'intelligence dans notre industrie, TI propose ses produits embarqués et analogiques, son expertise système et ses outils de conception conviviaux permettant ainsi d’introduire le numérique dans les systèmes et les processus et de créer des installations industrielles plus intelligentes, mieux sécurisées et plus efficaces.

Intégrer des technologies telles que l'analyse des données en temps réel, la maintenance prédictive, les approches OPC UA TSN, le Big Data accessible dans le cloud, l'intelligence distribuée, les systèmes de production cyber-physique et la fabrication centrée sur le produit permet d'obtenir des gains considérables en termes de connectivité, de sécurité, de sûreté, de fiabilité et d'énergie.

Pour créer des bâtiments plus intelligents, TI propose des solutions différenciées qui permettent aux ingénieurs de surveiller et contrôler les bâtiments en créant des environnements plus sûrs, efficaces et agréables. TI propose un large éventail de composants et de dispositifs de référence pour incorporer des fonctions comme la récupération d'énergie et la maintenance prédictive dans les systèmes d'automatisation des bâtiments.

Parmi les autres applications possibles, figurent la détection sans fil intelligente pour améliorer les performances des systèmes de chauffage, ventilation et climatisation et des dispositifs d'éclairage, la facilitation de la mise à niveau des systèmes filaires pour l'Internet des objets, l'optimisation de l'efficacité énergétique pour des bâtiments plus écologiques ainsi qu'une fiabilité accrue des systèmes et une réduction des coûts de câblage.

TE Connectivity et TE sont des marques.


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