COM au format COM-Express 3.0 Type 7 procure des performances de niveau serveur

2nd August 2016
Posted By : Barney Scott
COM au format COM-Express 3.0 Type 7 procure des performances de niveau serveur

ADLINK Technology annonce son premier ordinateur sur module (COM) basé sur la dernière spécification du standard COM Express 3.0 définie par le PICMG avec le brochage Type 7, pour lequel ADLINK est à la pointe des efforts de développement afin de pouvoir proposer une plate-forme aux performances de niveau serveur et des capacités de communication 10 Gigabit Ethernet (GbE) dans un facteur de forme au standard COM.

Le module Express-BD7 d'ADLINK vise les clients qui doivent concevoir des systèmes pour lesquels l'espace est contraint notamment dans le domaine des automatismes et le transfert de données pour des applications de virtualisation, d'informatique de pointe et autres traitements numériques, qui exigent des CPU de haute densité et de grande performance énergétique. 

Le nouveau brochage Type 7 du standard  COM Express, comparé à celui de Type 6, supprime tout support graphique qui est remplacé par jusqu'à quatre ports 10GbE et huit ports PCIe supplémentaires, soit un total de jusqu'à 32 voies PCIe. Le brochage Type 7 a été spécialement conçu pour tirer partie de toutes les fonctions de faibles consommations et de technologie SoC de niveau serveur pour afficher une enveloppe thermique (TDP) inférieure à 65W. Le processeur de technologie SoC Intel Xeon intégré à l'Express-BD7 d'ADLINK supporte jusqu'à 16 coeurs, 32 lignes PCIe, et plusieurs ports 10GbE. De plus, le brochage Type 7  délivre des signaux 10GBASE-KR. Le concepteur de la carte porteuse a donc le choix entre les liaisons KR à KR, KR-à fibreoptique ou KR-cuivre. Le bus NC-SI (Network Controller Sideband Interface) est également pris en charge, permettant à l'interface de gestion intelligente de matériel (IPMI pour Intelligent Platform Management Interface) le support BMC (Board Management Controller) sur la carte mère.

ADLINK joue un rôle majeur au sein du sous-comité PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) qui définit actuellement les nouvelles spécifications  Com Express 3.0. Le comité, dont les travaux ont démarré fin 2015, est présidé par Jeff Munch,  CTO d' ADLINK sur le continent américain, vient de publier un aperçu des nouvelles spécifications définissant le nouveau brochage Type 7. Ce qui permet aux utilisateurs et aux fabricants de modules de commencer leur conception avant que les spécifications finales soit publiées d'ici la fin du troisième trimestre 2016.

“ADLINK a travaillé étroitement avec les membre du PICMG pour développer le brochage et les spécifications de ce dernier module en tirant partie des technologies apparues sur le marché fin 2015 permettant de réduire les consommations énergétiques et d'atteindre des niveau de performance serveur. Le brochage Type 7 est taillé pour répondre aux objectifs de faible puissance et de capacités de traitement serveurs basées sur les technologies SoC. Outre son évidente utilisation en communication 10GbE de données, nous prévoyons de nombreuses autres domaines d'applications pour ces produits, telles que la virtualisation, le contrôle temps réel et même les applications graphiques avec des solutions GPU externes via le bus PCIe x16”, déclare Alex Wang, responsable produits de la gamme des module COM Express  chez ADLINK. “Notre feuille de route concernant le standard  COM Express Type 7 se focalise sur la création de produits présentant des performances de traitement avancées et des capacités multi-coeur. Nos produits COM Express sont des modules sur étagère qui permettent à nos clients de se concentrer sur la valeur ajoutée de leur carte mère, réduisant ainsi le coût total de possession et accélérant leur temps de mise sur le marché.”

L'Express-BD7 de ADLINK propose jusqu'à 32Go de mémoire DDR4 double canal à 1867/2133/2400MHz ECC ( selon le SoC SKU) jusqu'à huit PCIe x1 (Gen2), deux PCIe x4, un PCIe x16 (Gen3), deux SATA 6 Gb/s et quatre USB 3.0/2.0. Le module est disponible avec des options de fonctionnement sur une gamme de température étendue de -40°C à +85°C et supporte la solution SEMA (Smart Embedded Management Agent), qui rend possible le contrôle et la gestion à distance des équipements distribués. Les équipements intégrant la technologie SEMA d' ADLINK se connectent en toute transparence à notre solution SEMA Cloud pour permettre la surveillance à distance, l'analyse autonome de statut, la collecte personnalisée de données, et le déclenchement d'actions appropriées. Toutes les données collectées, y compris les mesures des capteurs et les commandes de gestion, sont disponibles de n'importe où, à n'importe quel moment via une connexion de données cryptée.


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