La création d'un monde plus connecté, plus intelligent

30th March 2016
Posted By : Jacqueline Regnier
La création d'un monde plus connecté, plus intelligent

Alors que Silicon Labs se prépare à célébrer son vingtième anniversaire en 2016, je suis étonné par le rythme du changement technologique au cours des deux dernières décennies, et ce rythme va s’accélérer de façon exponentielle dans les prochaines années.

Par Tyson Tuttle, CEO, Silicon Labs...

Dans le monde mobile et connecté d'aujourd'hui, nous avons vu la montée rapide du Cloud Computing, des réseaux, des smartphones 4G, des tablettes, des dispositifs électroniques portés sur soi, des médias sociaux, de la diffusion de contenu, des voitures autonomes et plus encore. Et la prochaine vague d'innovation dans notre monde connecté provient de l'Internet des Objets (IoT).

Le terme "Internet des Objets" remonte à 1999, lorsque Kevin Ashton, chercheur Britannique dans le domaine des capteurs, a inventé le slogan. Les prédictions audacieuses de Mr Ashton pour l'IoT étaient prémonitoires. En tant que prochaine évolution de l'informatique, l'IoT ajoute la détection, le traitement et la connectivité aux "objets" que nous utilisons quotidiennement, comme des thermostats, des serrures, des lumières et des nœuds de capteurs. Au cours des dernières années, l'IoT a transformé des industries et ouvert de nouveaux marchés. L'IoT est prêt à faire beaucoup plus puisqu’aujourd’hui d'innombrables appareils sont interconnectés entre eux et vers le Cloud. Selon IHS Technology, le nombre d'appareils connectés va presque quintupler, passant de 15,4 milliards d'unités en 2015 à 75,4 milliards en 2025.

L'IoT est le marché le plus intéressant de l'industrie des semi-conducteurs, mais il pose également de nombreux défis techniques qui nécessitent de nouvelles façons d'envisager l'efficacité énergétique, les systèmes sur puce, les modules, la connectivité et les écosystèmes de développement. Le modèle commercial de l'IoT est tout à fait différent de celui du marché de la téléphonie mobile. Au lieu d'être dominé par quelques grands acteurs, l'IoT est ouvert à des dizaines de milliers de clients allant des start-ups aux marques établies.

Dans la diversité actuelle du paysage de l'IoT, les développeurs cherchent des solutions évolutives de SoC et de modules sans fil avec des protocoles sans fil populaires et des outils de développement faciles à utiliser pour simplifier le processus de création de dispositifs connectés à faible consommation. Aujourd’hui, les innovateurs doivent s'engager à tous les niveaux de la chaîne de valeur de l'IoT, en collaboration avec les fournisseurs de circuits intégrés et de logiciels, les fournisseurs de plate-forme, les fabricants de composants, les grands détaillants et les fournisseurs de services ; l’ensemble allant de la maison connectée au Cloud.

Les développeurs IoT se soucient fortement de la consommation d'énergie. De nombreux appareils connectés doivent fonctionner pendant des mois ou des années sur une pile de type pièce de monnaie, nécessitant donc des MCU et des SoC sans-fil à ultra-faible consommation (ULP, Ultra-Low-Power). Les procédés technologiques et les techniques de conception ULP visant à optimiser l'efficacité énergétique sont maintenant bien maîtrisés. Autrefois une nouveauté, aujourd’hui les microcontrôleurs ULP affichent de très faibles courants, en mode actif comme en mode veille, alors que nous entrons dans un "âge d'or" du traitement et de la connectivité à ultra-faible consommation énergétique.

Les processeurs ARM Cortex-M sont maintenant la norme de facto pour les composants ULP 32 bits. Comme l'IoT se standardise sur l'architecture ARM, les principaux fournisseurs de MCU ULP différencient leurs produits autour de l'intégration analogique et RF, de la cryptographie matérielle, de modes d'énergie efficaces et d'architectures intelligentes avec des périphériques de faible puissance fonctionnant de manière autonome tout en laissant au repos le cœur de processeur. Le succès des plates-formes MCU/SoC doivent inclure des outils de profilage d'énergie permettant aux développeurs d'optimiser leurs conceptions pour maximiser la durée de vie de la batterie. La prochaine étape de la conception ULP mettra l'accent sur la diminution des empreintes énergétiques des SoC sans-fil multi-protocoles et multi-bandes pour l'IoT.

L'IoT ne concerne pas seulement des "objets"  – il s'agit également de fournir une connectivité transparente pour un monde plus connecté. Nous voyons dans l'IoT une consolidation autour de trois technologies sans fil: les protocoles 802.15.4 (ZigBee et Thread), le Wi-Fi et le Bluetooth Smart. ZigBee et Thread sont les meilleurs choix pour les réseaux maillés contenant de nombreux  nœuds interopérables. Le Wi-Fi est parfait pour les applications à haut débit de données telles que le streaming audio et vidéo. Le Bluetooth Smart est idéal pour les dispositifs de réseau personnel tels que les appareils électroniques portés sur soi, ainsi que des applications émergentes comme les balises. Les fournisseurs de semi-conducteurs soutenant ces protocoles et offrant des SoC et des modules sans fil sont dans une excellente position pour répondre aux besoins des clients et gagner des parts du marché de l'IoT.

Nous sommes ravis des perspectives du protocole Thread en 2016. Soutenu par des leaders de l'industrie comme ARM, Nest, Samsung, Silicon Labs et Qualcomm, ainsi que plus de 220 membres, le Thread Group a récemment lancé la première phase de son programme de certification de produits, offrant des tests rigoureux pour les produits basés sur Thread de façon à assurer une interopérabilité transparente "out-of-the-box". Les membres du Thread Group ont déjà présenté plus de 30 produits pour la certification. Comme Thread continue à prendre de l'ampleur, nous allons voir la première vague de produits compatibles Thread pour les consommateurs en 2016, contribuant à faire des écosystèmes interopérables pour la maison connectée une réalité.

En 2016, nous allons avoir une très importante demande pour des composants SoC sans fil multi-protocoles et multi-bandes qui intègrent des MCU économes en énergie et des modules radios à haute performance ; le tout dans une seule puce. Même si les SoC sans fil multi-protocoles sont difficiles à créer, ils vont simplifier considérablement le processus de conception et le déploiement des dispositifs connectés pour l'IoT en évitant de faire appel à plusieurs MCU et émetteurs-récepteurs sans fil au sein d’un système IoT.

Il y a des cas où l'utilisation d’un SoC sans fil unique supportant plusieurs protocoles est particulièrement convaincante. Par exemple, un appareil connecté peut être configuré par un smartphone via Bluetooth Smart et ensuite relier à un réseau domestique connecté en utilisant ZigBee ou Thread. Les avantages pour les développeurs incluent la simplicité de la conception, les petits facteurs de forme, la réduction du coût en composants (BOM) et la mise sur le marché plus rapide, tandis que les consommateurs bénéficient d'une convivialité améliorée et d’une plus vaste gamme de fonctionnalités qui tirent parti des communications multi-protocoles transparentes. Nous croyons fermement dans le potentiel des SoC sans fil pour l'IoT, fournissant aux développeurs la possibilité de créer de remarquables applications et expériences utilisateur allant au-delà de la connectivité sans fil traditionnelle. Les SoC multi-protocoles pour l'IoT vont être l’étincelle plus que nécessaire pour l'innovation et l'intégration dans le marché IoT.

Nous sommes dans une période de consolidation sans précédent alors que des leaders de l'industrie comme Avago/Broadcom, NXP/Freescale et Dialog/Atmel fusionnent dans un effort pour compléter au mieux leurs portefeuilles IoT. Ce tsunami de fusions-acquisitions crée des opportunités de croissance pour les petites entreprises qui restent indépendantes, se concentrant sur les investissements en R&D, sur l'innovation, sur l'exécution et sur les gains de parts de marché. Les fusions-acquisitions à grande échelle sont sources de perturbations et posent des défis d'intégration car les sociétés qui fusionnent doivent gérer des changements organisationnels et la consolidation de portefeuilles.

À Silicon Labs, nous croyons qu'un mélange équilibré de croissance interne et d'acquisitions stratégiques offre le meilleur moyen de faire croître l'entreprise. Par exemple, nous avons récemment acquis Telegesis, un fournisseur leader des modules de réseaux maillés basés sur nos SoC et logiciels ZigBee. Au début de 2015, nous avons élargi notre portefeuille sans fil avec l'ajout de Bluegiga, un autre fournisseur notoire de module proposant des solutions Bluetooth et Wi-Fi. En 2013, nous avons acquis Energy Micro, le pionnier des MCU économes en énergie, élargissant considérablement notre portefeuille de MCU basés sur ARM. En 2012, nous avons ajouté Ember, le leader du marché ZigBee PRO et innovateur du maillage réseau, préparant le terrain pour notre rôle de leader au sein du Thread Group. Ces quatre acquisitions réussies complètent notre stratégie visant à être un fournisseur leader de solutions silicium et logicielles pour l'IoT.

Au cours des trois dernières années, Silicon Labs s'est établi comme fournisseur leader de solutions IoT, avec les produits de l'IoT représentant 40% de notre chiffre d'affaires. Nous avons une riche panoplie de produits et voyons en 2016 une forte demande des clients pour nos solutions IoT silicium et logicielles. Nous nous engageons avec les leaders de l'industrie qui adoptent rapidement nos solutions IoT et propulsent notre florissante activité de conception vers des niveaux records. Nous mettons en œuvre notre vision et notre stratégie et sommes ravis de ce qui nous attend en 2016 et au-delà.


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