Boîtiers IP66 ABS et polycarbonate pour applications industrielles

28th September 2018
Source: Hammond
Posted By : Victoria Chercasova
Boîtiers IP66 ABS et polycarbonate pour applications industrielles

Spécialement adaptées pour les environnements industriels difficiles, les gammes de couvercles plats 1554 et stylisés 1555 en ABS et en polycarbonate stabilisé aux UV proposées par Hammond Electronics assurent une étanchéité IP66 et une excellente protection mécanique. Les boîtiers gris clair RAL 7035 sont conçus pour recevoir des circuits imprimés ou des composants montés sur rail DIN.

L'étanchéité IP66 est obtenue grâce à un joint statique en silicone monobloc prévu dans une liaison type languette-rainure. 23 dimensions de 66 x 66 x 41 mm à 300 x 240 x 120 mm sont disponibles avec couvercles plats, stylisés aux couleurs sur demande. Transparents et translucides, les couvercles à flasque déclinés en 10 dimensions de 119 x 66 x 42 mm à 180 x 119 x 62 mm, améliorent la sécurité d'accès du boîtier qui doit désormais être déposé de la surface sur laquelle il est monté avant son ouverture.

Les couvercles stylisés sont dotés d'un renfoncement idéal pour la pose d’un clavier à membrane et sont également équipés de pattes de montage pour circuits imprimés. Les socles sont dotés de languettes de montage sur rail DIN dans toutes les dimensions sauf deux tandis que des espaceurs sont prévus dans toutes les versions pour le montage de cartes de circuits imprimés ou de panneaux internes facultatifs.

Afin d'éviter tout problème de corrosion, les inserts et les vis à couvercle auto-captivantes sont en acier inoxydable et sont situés à l'extérieur du joint statique. Pour une pose murale ou sur étagère, des trous supplémentaires sont également prévus dans le fond des boîtiers et toujours à l'extérieur du joint statique. Des pieds sont disponibles en option sous forme de kit. Pour le montage de composants lourds, des panneaux en acier peuvent être montés sur les points de fixation intégrés dans le socle. Les socles sont également dotés de fentes moulées permettant de monter verticalement des circuits imprimés de 1,6 mm d'épaisseur dans le boîtier.


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