Embase Double Epaulement Et Boîtier QFP A Broche GND Mobile Pour Test & Déverminage Et Vieillissement

Posted By : ES Admin
Yamaichi Electronics présente pour les composants QFP la broche Ground mobile sur embase série IC500 Open-Top pour les applications de test et de vieillissement.
Nous vivons au quotidien avec de plus en plus d'équipements et d'appareils aux nombreuses fonctionnalités nécessitant une intégration de plus en plus poussée de composants électroniques. Les composants IC doivent eux aussi devenir de plus en plus petits du fait de la compacité croissante des appareils.

Le QFP avec son boîtier étanche et compact se révèle le bon choix lorsqu'il s'agit de conjuguer un haut degré d'intégration fonctionnelle et une grande fiabilité en matière de connexion. Avec ses connexions au format Gullwing, le QFP offre une sécurité au plus haut niveau contre les vibrations ainsi que les contraintes mécaniques en flexion ou autre. Du fait de sa stabilité mécanique, le format QFP est tout spécialement recommandé dans les applications exposées à de fortes contraintes d'ambiance, comme c'est la cas, entre autres, dans le secteur automobile.

Très haut degré de fiabilité, configuration broche en l'air, broche GND mobile et compatibilité totale autoloader constituent les caractéristiques remarquables de cette série. Avec ces fonctions, le IC500 est idéal pour les applications exigeant un très haut degré de fiabilité et de qualité dans les connexions, tel que c'est le cas de la qualification et des tests de déverminage et vieillissement des composants à circuits intégrés sur véhicule assurant une fonction de sécurité.

Outre la sécurité de contact, d'autres impératifs (évacuation de chaleur, compatibilité HF, etc.) font que l'embase doit présenter des facilités supplémentaires pour le refroidissement et la mise à la terre. Yamaichi a développé diverses options pour l'évacuation de la chaleur et le raccordement à la masse. La série IC500 offre différentes options de broche GND, par exemple en version couronne ou plate.

Le contact supplémentaire pour exposed pad entraîne cependant une nouvelle exigence concernant la conception de l'embase. Un picot habituel avec ressort ne garantit un contact sûr que lors d'opérations faites en manuel. Si l'embase est intégrée dans un système automatique de chargement/déchargement, des modifications complexes doivent être réalisées sur l'autoloader ou bien il se peut que ce dernier ne puisse pas être rééquipé en conséquence.

Pour résoudre ce problème, Yamaichi Electronics a développé pour la série IC500 un nouveau concept de contact exposed pad. Une approche conceptionnelle tout à fait inédite permet de synchroniser la broche center-pin avec le mouvement du push-cover. Pendant que ce dernier est poussé vers le bas, la broche center pin descend et assure ainsi un positionnement précis du composant sur l'embase. Au relâchement du push-cover les contacts à épaulement se ferment et le composant est ainsi fixé en position. Puis la broche center-pin est en contact avec l'exposed pad. Cette mise en contact en deux étapes permet des opérations de chargement/déchargement automatiques et fiables des composants QFP dans toutes les applications de test et vieillissement.



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