Toshiba annonce de nouveaux circuits bridge pour relier caméras/appareils photos et écrans dans les terminaux mobiles

23rd February 2010
News Release from: Toshiba Electronics Europe
Written by : ES Admin
Toshiba Electronics Europe annonce ce jour la disponibilité de trois nouveaux circuits bridge pour les téléphones mobiles, un circuit d'interface série MIPI® (Mobile Industry Processor Interface) pour caméra/appareil photo (CSI) vers une interface MDDI® (Mobile Display Digital Interface), portant la référence TC358740XBG, et deux circuits d'interface série pour l'affichage (DSI) MDDI-MIPI, référencés TC358760XBG et TC358761XBG.
Ces produits constituent des interfaces séries haute vitesse entre le processeur d'application ou bande de base d'un téléphone mobile et l'écran ou la caméra présente dans ce téléphone. Ce type d'interface est désormais nécessaire pour les caméras et les écrans de haute résolution présents dans les smartphones, les terminaux mobiles Internet, les netbooks, les smartbooks et dans d'autres dispositifs mobiles de hautes performances. Ce sont les circuits derniers-nés de la gamme des circuits Embedded Mobile Peripheral SoC de Toshiba.

Les smartphones et autres terminaux mobiles gagnent désormais en intelligence, en supportant des fonctions comme la vidéo haute définition, les graphiques 3D, la saisie d'images fixes et de signaux vidéo en haute résolution, et même la visioconférence.

Grâce à leurs interfaces haute vitesse MIPI et MDDI, les nouveaux circuits bridge de Toshiba permettront aux utilisateurs de concevoir des terminaux mobiles capables de traiter aisément les fonctions de communication en bande passante élevée entre l'écran, la caméra et le processeur d'application ou de bande de base, apportant ainsi une expérience vidéo sans compromis. Le circuit bridge pour caméra, référencé TC358740XBG, offre la connectivité entre les caméras MIPI et les processeurs d'application ou bande de base en utilisant une interface MDDI. Le circuit bridge supporte le standard MDDI 1.2 Type 2 côté hôte. Le composant peut traiter jusqu'à deux caméras, la caméra primaire utilisant une liaison MIPI et la caméra secondaire utilisant une liaison MIPI ou un port parallèle. Le bridge autorise l'interfaçage série haute vitesse aussi bien du côté hôte via MDDI que du côté caméra via MIPI CSI-2. La caméra primaire peut avoir une résolution jusqu'à 12 millions de pixels et la caméra secondaire jusqu'à 2 millions de pixels, le tout dans un même téléphone portable. Le composant est compatible avec des systèmes utilisant des processeurs bande de base de Qualcomm® avec une interface MDDI. Les circuits bridge pour écrans, référencés TC358760XBG et TC358761XBG, sont optimisés pour les téléphones mobiles utilisant une interface hôte MDDI numérique série haute vitesse et offre une connectivité entre les écrans MIPI et les processeurs de bande de base et d'applications avec une interface MDDI.

Ils sont adaptés aux interfaces MDDI 1.2 Type 1 et MIPI DSI 1.01, mais restent compatibles MDDI 1.1. Ils supportent le rafraîchissement direct via la liaison MDDI. Le circuit TC358761XBG supporte en outre les interfaces parallèles existantes telles que MIPI DPI et MIPI DBI côté hôte ou côté afficheur, ce qui permet de réutiliser ou d'utiliser plus longtemps des conceptions et des composants existants. Ces circuits sont compatibles avec des systèmes utilisant des processeurs de bande de base de Qualcomm® avec une interface MDDI.

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