Un grand pas pour la miniaturisation de l’électronique spatiale

4th December 2017
Posted By : Alice Matthews
Un grand pas pour la miniaturisation de l’électronique spatiale

Le fabricant de composants passifs de haute fiabilité dédiés aux environnements sévères, Exxelia, va encore plus loin dans la miniaturisation de l’électronique spatiale. L'entreprise a annoncé que ses gammes CEC et CNC de condensateurs céramique multicouches ont obtenu la certification QPL pour les tailles de boîtier 0402. Il s’agit de la taille de boîtier la plus petite ayant obtenu la certification QPL de l’ESA. Les condensateurs céramiques d’Exxelia sont désormais certifiés QPL pour les tailles de boîtier de 0402 à 2220, de 10 à 100 V.

Les gammes Exxelia de condensateurs céramique multicouches basse tension pour montage en surface, CEC19 et CNC19, ont obtenu le statut QPL respectivement selon les critères de l’ESCC 3009/042 et 3009/043. Les tailles de boîtier 0402 certifiées QPL sont disponibles de 10 à 25 V, permettant un gain d’espace substantiel et un meilleur rendement.

Les condensateurs CEC sont réalisés avec le diélectrique NPO (type 1) reconnu pour sa très grande stabilité en tension et en température. Les CNC sont réalisés avec le diélectrique X7R (type2) qui offre la possibilité d’atteindre de fortes valeurs de capacité. Les versions avec des terminaisons polymères sont également certifiées QPL.

Ces condensateurs chips polyvalents sont développés pour être utilisés dans une multitude d’applications nécessitant une fiabilité à toute épreuve : satellites, lanceurs, charges utiles.

CEC19 en bref : 

  • Diélectrique NPO qui présente une très grande stabilité 
  • Capacité maximale : 330 pF à 10 V, 120 pF à 16 V et 100 pF à 25 V
  • Plage de température : -55 à 125 °C

CNC19 en bref :

  • Diélectrique X7R qui offre une grande capacité
  • Valeurs de capacité élevées : de 68 pF à 12 nF à 10 V, 8.2 nF à 16 V et 5.6 nF à 25 V
  • Plage de température : -55 to 125 °C.

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