Flot de conception pour les conditionnements 3D InFO

25th September 2017
Posted By : Alice Matthews
Flot de conception pour les conditionnements 3D InFO

 

Cadence Design Systems a annoncé de nouvelles capacités venant compléter son flot intégré holistique de conception pour la technologie de conditionnement avancée InFO WLP (Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging) développée par TSMC.

Par ailleurs, Cadence a dévoilé des améliorations pour la technologie de packaging avancée CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC.

Le flot complet InFO et les méthodologies de conception CoWoS enrichies permettent aux concepteurs de dérouler de façon efficace le processus de développement, de la planification à l’analyse multi puce.


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