Molex présente son nouveau système, baptisé Impel, pour les connexions en fond de panier à haut débit et hautes performances.

7th August 2014
Posted By : Jacqueline Regnier
Molex présente son nouveau système, baptisé Impel, pour les connexions en fond de panier à haut débit et hautes performances.

Molex Incorporated a annoncé le lancement de son système de connexion en fond de panier Impel compatible avec l'outil Backplane Pin Map Configurator de Molex. Cette solution de connexion à l'épreuve du temps offre aux équipementiers la capacité d'avoir des systèmes compatibles avec les débits et les coûts applicables aujourd'hui, tout en offrant une possibilité d'évolution pour apporter des améliorations dans le même châssis grâce aux options de carte fille Impel.

Le système de connexion Impel offre des performances de pointe en termes d’atténuation diaphonique et de haute densité d'intégration, avec des débits jusqu'à 40 Gb/s compatibles avec les solutions d'interconnexion en fond de panier de nouvelle génération. Comme il répond à tous les critères architecturaux majeurs, notamment pour ce qui est des connecteurs orthogonaux coplanaires en fond de panier central conventionnels et des connecteurs orthogonaux directs, il convient idéalement pour les applications de télécommunications et de réseaux de données.

"Comme une grande partie de notre clientèle s’est lancée dans la conception de nouvelles architectures système multi-générations qui prévoient de multiples augmentations de débit avec le temps, notre but était de développer une solution de connexion haute performance ultra-flexible", a déclaré Zach Bradford, responsable du développement de nouveaux produits chez Molex. "Le système de connexion Impel offre des caractéristiques d'encombrement et d'interface qui permettent aux utilisateurs d'évoluer de façon plus simple et plus économique vers des débits plus élevés sans avoir à remettre complètement à l'étude leur architecture, ni à remplacer les équipements de datacenter existants."

L'orientation de connecteur conventionnelle Impel, avec une carte fille à angle droit s'emboîtant sur une embase verticale, offre de 2 à 6 options de paires, pour un meilleur rapport prix-performance. La solution conventionnelle 1,90 mm assure le support de 80 paires différentielles par pouce linéaire, tandis que la solution conventionnelle 3,00 mm offre des capacités de quadruple routage et permet de réduire le nombre de couches de circuit imprimé. Dans ces mêmes configurations, le système de connexion Impel assure le support de solutions coplanaires qui permettent d'emboîter des cartes filles à angle droit sur des embases à angle droit, pour une évolutivité système optimale. Les solutions de connexion en fond de panier Impel pour architectures orthogonales peuvent prendre en charge de 3 à 6 configurations de paires, permettant d'évoluer de 18 à 72 paires différentielles par nœud. Basé sur une conception de troisième génération, le système de connexion Impel offre aussi une capacité de connexion directe des cartes de circuit imprimé selon une orientation orthogonale, permettant de raccourcir les canaux système, de renforcer l'intégrité de signal, de prendre en charge les conceptions à écoulement d'air libre et de réduire les coûts appliqués.

Molex met à la disposition de ses clients l'outil Backplane Pin Map Configurator pour les aider à définir avec précision leurs besoins en produits. Disponible gratuitement sur le site web de Molex, cet outil guide les utilisateurs tout au long d'une suite d'étapes de saisie visant à identifier les paramètres de liaison arrière et à générer rapidement un plan de configuration des broches pour leur application en fond de panier, contribuant ainsi à réduire les délais de mise sur le marché et à améliorer la conception et les performances générales des fonds de panier.


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