La solution d'interconnexion améliorée zSFP+ SMT 20 circuits de Molex pour les télécommunications et les données de 25 Gbps

9th February 2012
News Release from: Molex Incorporated
Written by : ES Admin
La solution d'interconnexion améliorée zSFP+ SMT 20 circuits de Molex pour les télécommunications et les données de 25 Gbps
Les connecteurs améliorés zSFP+ (Small Form-factor Pluggable Plus) SMT (à technique de montage en surface) 20 circuits de Molex Incorporated assurent des performances exceptionnelles aux équipements de communication de données et de télécommunications haut débit. Conçus pour les canaux série de 25 Gbps des protocoles Fibre Channel et Ethernet haut débit, les nouveaux ensembles d'interconnexion zSFP+ sont évolutifs pour les applications de nouvelle génération et offrent des marges optimales d'intégrité des signaux (IS) et d'interférences électromagnétiques (IEM) dans les canaux 10 et 16 Gbps.
Les connecteurs zSFP+ rétrocompatibles partagent la même interface de connexion et les mêmes dimensions de cage de protection IEM que le facteur de forme SFP+. Les connecteurs zSFP+ sont dotés d'une conception à couplage préférentiel qui fait appel au surmoulage et à une géométrie de contact par couplage sur tranche étroite découpée et formée, visant à optimiser les performances des signaux ainsi que les performances électriques et mécaniques, tout en réduisant considérablement la résonance par rapport aux produits SFP+ actuels. Le nouveau système d'interconnexion zSFP+ se compose des éléments suivants : connecteurs zSFP+ SMT 20 circuits, connecteurs intégrés empilés et assemblages de câbles optiques passifs.

D'importantes améliorations de conception ont été apportées aux connecteurs SFP et aux connecteurs intégrés empilés, en vue d’atteindre et d'optimiser les performances de nouvelle génération, souligne Joe Dambach, responsable du développement des nouveaux produits chez Molex. La nouvelle technologie zSFP+ SMT offre une solution entièrement intégrée pour la mise à niveau et la conception du stockage, des commutateurs, des routeurs et des hubs au niveau des systèmes de données multi-plateformes et de l'administration centrale.

L'interface de connexion, l'encombrement sur le circuit imprimé et les dimensions de la cage de protection IEM du connecteur zSFP+ SMT 20 circuits demeurent identiques afin d'assurer une rétrocompatibilité totale en tant qu'alternative pour les modèles de cartes hôtes de facteur de forme SFP+ actuels. Le boîtier thermoplastique haute température est capable de résister aux procédés sans plomb. Les cages à port unique et les cages accouplées 1x prennent en charge les applications à ports multiples et les options permettant une utilisation avec des épaisseurs de carte et des procédés d'assemblage divers, afin de s’adapter aux besoins des serveurs et des applications de commutation à un coût comparable à celui des cages SFP+. Les cages accouplées sont proposées en modèles de deux, quatre ou six ports en vue de répondre aux différentes options de conception.

Le connecteur intégré empilé et la cage sont disponibles dans une application à insertion en force qui supprime l'assemblage par refusion et présente une configuration compacte de faible encombrement, très simple à mettre en œuvre. Un bouclier vertical interne offre des performances incomparables de réduction des IEM. Les terminaisons à insertion en force sont adaptées aux applications double face pour les cages uniques et accouplées afin d'optimiser l'utilisation de l'espace du circuit imprimé (PCB). Des ensembles optionnels de couvercles à conduit de lumière, à montage latéral ou arrière, autorisent un acheminement flexible des signaux des DEL du circuit imprimé, en vue de fournir à l'utilisateur des informations sur l'état et l'activité des ports.

Les assemblages de câbles à fibre optique LC duplex de Molex, constitués de fibres OM3/OM4, sont utilisés pour les modules optiques zSFP+, offrant une solution d'interconnexion hautement performante proposée avec des options de personnalisation de la longueur et des serre-câbles (angle droit, à 45° ou à 90°). Les cavaliers LC duplex à fibres OM3/OM4 apportent l'amélioration de bande passante requise pour cette nouvelle génération de périphériques zSFP+. Les connecteurs LC duplex de Molex sont conformes aux normes EIA-TIA et FOCIS 10 et sont compatibles avec les périphériques MSA.

Les interconnexions améliorées zSFP+ assurent un accouplement exceptionnel aux conceptions de 25 Gbps émergentes ; les clients de Molex peuvent en déjà constater les bénéfices en implémentant cette solution améliorée sur leurs cartes actuelles à plus bas débit, dans le but d'augmenter la marge d'intégrité des signaux, ajoute Dambach.

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