Publication de l’IPC-A-610E-FR : Exigences de l’industrie relatives à l’acceptabilité des assemblages électroniques mises à jour et traduites en français

12th December 2011
News Release from: IPC
Written by : ES Admin
IPC a annoncé la publication en français de la révision E de l’IPC-A-610, Acceptabilité des assemblages électroniques, traduite par l’Institut IFTEC – BOURG-LA-REINE - FRANCE. La norme la plus communément utilisée de l’IPC, qui fournit des critères d’acceptation visuelle des exigences relatives aux ensembles brasés et aux ensembles mécaniques après assemblage, aborde désormais d’autres technologies, notamment les circuits flexibles, la technologie circuit sur circuit (board in board), boîtier sur boîtier (package on package (PoP)), la dépanélisation et des terminaisons supplémentaires en technologie de montage en surface.
Les photos et les dessins qui illustrent les bonnes et les mauvaises connexions, considérées comme étant une des plus importantes caractéristiques de l’IPC-A-610, ont aussi été mises à jour. La révision E contient 165 illustrations nouvelles ou mises à jour, avec un total de plus de 800 illustrations.
De plus, la norme a été révisée pour être plus facile à utiliser et plus claire. Les sections ont été réorganisées afin que les données et les images soient plus faciles à trouver et à utiliser. Madame Zenaida Valianu, spécialiste de la formation et du développement chez Celestica, le confirme : Le document est plus intuitif et plus gérable qu’auparavant, ce qui permet aux utilisateurs de naviguer plus facilement et de trouver plus rapidement les informations.”

Les nombreuses modifications, depuis la dernière révision de la norme, ont aussi été traitées dans la révision E. Elles concernent les composants à connexions de surface matricielles (array packaging), les fissures de retrait à chaud / retassures (hot tear) et les filet lifting.

Il y a de nouvelles sections sur la dépanélisation, les technologies circuit sur circuit (board in board), boîtier sur boîtier (package on package (PoP)) et le raccordement des flex, que Jack Crawford, Directeur de la certification d’IPC considère comme des sujets d’un grand intérêt.

Les concepteurs et les fabricants apprécieront les critères pour les technologies boîtier sur boîtier (package-on-package), souvent utilisées pour augmenter la capacité des mémoires à semi-conducteurs, et pour les connexions circuit sur circuit (board-in-board), où les cartes-filles peuvent être montées perpendiculairement à l’assemblage en utilisant une méthode de connexions traversantes brasées.

Pour obtenir plus d’information ou acheter l’IPC-A-610E-FR, Acceptabilité des assemblages électroniques, visitez A-610. Le prix de la version papier pour les membres IPC est de $55 et le prix standard est de $110. Des formats électroniques et des langues supplémentaires sont disponibles. Il est aussi possible d’acheter l’IPC-A-610E-FR en contactant un des distributeurs officiels d’IPC en France — IFTEC, Microniks Europe, ou Normadoc

You must be logged in to comment

Write a comment

No comments




Latest Posts

The source for EOL devices

Sign up to view our publications

Sign up

Sign up to view our downloads

Sign up

 

WEBENCH® Designer